[복사본] 인테리어뉴스

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) D램 증설에 공격적으로 나선 것은 회사의HBM성능·제품 수율에 대한 인공지능(AI) 고객사들의 신뢰가 점차 높아지고 있기 때문이다.

신규HBMD램을 증설하기 위한 새로운 공간을 적기에 마련해야 한다는 과제를 극복할 수 있을지도 주목된다.

아이에스티이는 국내 최초로HBM용풉 클리너와 패널 레벨 패키징(PLP)용 풉 클리너를 개발해 SK하이닉스 등에 공급 중이다.

특히 올해는 SK하이닉스가 AI 반도체 기업 미국 엔비디아에 HBM 공급을 대폭 확대할 것으로 전망되고 있어 아이에스티이의 수혜가 예상되고 있다.

앞서 블룸버그 산하 연구기관인.

SK그룹에서는 SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 반도체 동맹을 이어가고 있다.

삼성에서는 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX).

용사장은 AI기술 기반 TV신제품을 소개하고, 프레스 콘퍼런스 등을 총괄한다.

이 외에도 이천 삼성디스플레이 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 이준희.

헬로우드림

SK하이닉스는 전시에서 5세대HBM인HBM3E 16단 제품 샘플과 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품 등을 선보인다.

용사장은 AI 기술 기반 TV 신제품을 소개하고, 이 사장은 프레스 콘퍼런스와 전시 등 브랜드 마케팅을 총괄할 예정이다.

이청 삼성디스플레이 사장과.

특히 SK하이닉스는 이번 전시에서 현존 D램 최고층의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인HBM3E 16단 제품 샘플을 공개할 예정이다.

또 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD 제품과 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 차세대 D램 등 온디바이스 AI용 제품을 전시한다.

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 'TC 본더' 생산 능력을 확대하기 위한 신공장 건설에 착수했다.

TC본더는HBM을 접합할 때 쓰는 필수 공정 장비다.

한미반도체는 6일 7번째HBMTC본더 공장 기공식을 개최했다고 밝혔다.

신공장은 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로, 올해 4분기 완공될 예정이다.

SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM) 16단 제품 샘플과 대용량 기업용 SSD 제품을 전시한다.

이동통신 3사는 AI 기술 확보에 나선다.

유영상 SK텔레콤 대표와 김영섭 KT 대표가 현장을 찾아 글로벌 AI 기업들과 협력 방안을 모색한다.

SK텔레콤은 연내 출시 예정인 글로벌향 AI 에이전트 '에스터'의.

4분기 중 완공 예정…올해 HBM 시장 157% 성장 전망 따라 한미반도체 곽동신 회장과 임직원들이 참석한 가운데 6일 인천 본사에서 HBM TC본더 7번째 공장 기공식이 열렸다.

[한미반도체 제공] 한미반도체(대표 곽동신)가 인공지능(AI) 반도체인HBM용TC본더 7번째 공장을 착공했다고 6일.

특히 세계 최초로HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월에 개발을 공식화한HBM3E 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다.

또, AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 제품도 전시한다.

한미반도체가 높아지는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 대응 능력 확대를 위해 TC본더 제조 공장을 추가로 짓는다.

선제적으로 생산능력을 확대해 향후 고객사로부터 오는 장비 수요에 대응하겠다는 목표다.

한미반도체(대표 곽동신)는HBMTC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다.